内部芯片最高的部分：结温 TJ 表示
壳温：TC表示
板温: Tb表示
结壳热阻：Rjc 一般金属热阻在1一下，塑料陶瓷比较大，单位：℃/W
结板热阻：Rjb 结板热阻意义为结到该芯片贴合的下方单板的热阻
双热阻模型：指的就是接壳热阻（Rjc）和结板热阻（Rjb）这两个热阻。
结到外界环境的热阻:Rja 表示热量P从A点出发传递到B点造成的温差。因此可以用到结到外界环境的热阻来描述芯片散热风险。Rja给出质通常必须自定是在什么条件下测得的 ，Rja是变量。
风阻：风速越高产生的风阻越大
开孔率=空气流动面积/开孔区域总面积
研小埠
ANSYS仿真集训营
