热设计工程师进阶——从初级到高级（Flotherm高级应用） - 研发埠教育 - 专注于工程研发仿真（CAE）知识学习

热设计工程师进阶——从初级到高级（Flotherm高级应用）

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以Flotherm为载体深度讲解热设计思维。

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适合人群

以Flotherm为载体深度讲解热设计思维。适合有一定散热基础的工程师参加。零基础的工程师，建议参加从零开始学散热系列课程。

课时列表

课时1：FloEDA简介 12:59
课时2：第2节为什么要用FloEDA——单板结构简介 18:03
课时3：FloEDA实例——自建单板和元器件 27:23
课时4：FloEDA实例——导入导出单板文件 21:33
课时5：深入理解FloEDA——为什么说它只是Flotherm的一个插件 25:05
课时6：DOE的基本概念 29:35
课时7：DOE——实际操作案例 44:15
课时8：DOE中的响应面法和总结深化 38:40
课时9：TEC的原理和关键参数 38:58
课时10：TEC的选型设计步骤 17:02
课时11：TEC仿真设定 20:15
课时12：TEC仿真实例——复杂部件，如果不理解原理，再练习也没用 48:20
课时13：1-深入理解芯片散热问题 20:54
课时14：2-芯片散热考虑方法 24:44
课时15：3-芯片热阻参数的标准测法以及其与热特性参数之间的根本差别 20:23
课时16：4-五种层级的元器件建模方法和对应结果参考性分析 42:35
课时17：5-两个实际的详细芯片模型查看-FCBGA和DDR 30:01
课时18：1-产品开发的趋势-仿真测试协同的必要性 32:01
课时19：2-电学测温和结构函数的巨大功能 30:28
课时20：芯片层面热设计——简介 04:49

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