Thermal：这里附着的是发热量相关的参数

材料相关设置命令讲解

芯片建模；结板热阻  和结壳热阻的设置。

Conductivity：导热系数  单位w/(mK）

内部芯片最高的部分：结温 TJ 表示
壳温：TC表示
板温: Tb表示
结壳热阻：Rjc 一般金属热阻在1一下，塑料陶瓷比较大，单位：℃/W
结板热阻：Rjb 结板热阻意义为结到该芯片贴合的下方单板的热阻 
双热阻模型：指的就是接壳热阻（Rjc）和结板热阻（Rjb）这两个热阻。
结到外界环境的热阻:Rja  表示热量P从A点出发传递到B点造成的温差。因此可以用到结到外界环境的热阻来描述芯片散热风险。Rja给出质通常必须自定是在什么条件下测得的 ，Rja是变量。

风阻：风速越高产生的风阻越大
开孔率=空气流动面积/开孔区域总面积

注意不能有不同流体介质的交界面

流程：收集信息，几何建模，网格划分，模型设定，求解计算，后处理。

信息收集：产品尺寸，开口率，散热方式，风扇

fluid 流体

尺寸建设

材料定义

风扇参数设置

静压 物体匀速运动受到的表面压强。

动压 流体运动

总强 动压与静压之和

层流 laminar flow

紊流 tublance flow

雷诺数 Re=pud/u