FLOW-3D 2022R2新功能

随着FLOW-3D 2022R2产品系列的发布，Flow Science统一了FLOW-3D的工作站和HPC版本，以提供能够利用任何类型硬件架构（从单节点CPU配置到多节点并行高性能计算执行）的单一求解器引擎。其他发展包括用于黏弹性流动的新对数构象张量方法、持续的求解器速度性能改进、先进的冷却通道和虚拟组件控制以及掺气功能改进。

统一求解器

我们将FLOW-3D产品迁移到一个统一的求解器，以便在本地工作站或高性能计算硬件环境中无缝运行。

许多用户在笔记本电脑或本地工作站上运行他们的模型，此外，在高性能计算集群上运行更大的模型。在2022R2版本中，统一求解器允许用户利用HPC解决方案中OpenMP/MPI混合并行化的优势，在工作站和笔记本电脑上运行。

增加CPU内核的性能表现示例

OpenMP/MPI混合并行化网格分解示例

求解器性能改进

多CPU工作站

多CPU工作站现在非常普遍，能够运行大型模拟。借助新的统一求解器，使用此类硬件的用户通常会看到性能提升，因为能够利用OpenMP/MPI混合并行化运行模拟，而这种并行化过去仅在HPC集群配置上可用。

低级例程改进矢量化和内存访问

在大多数测试案例中，可以观察到大约10%到20%的性能提升，在某些情况下，运行时间收益超过20%。

改进体积对流稳定性限制

时间步长稳定性限制是模型运行时的主要驱动因素，在Numerics窗口中提供了新的时间步长稳定性限制，即3D对流稳定性限制。对于正在运行且对流受限的模型（cx、cy或 cz限制），新选项显示了大约30%的加速。

压力求解预调节器

在某些情况下，对于具有挑战性的流动配置，由于压力求解器迭代过多，可能会延长运行时间。对于那些困难的情况，在2022R2中，当模型迭代过多时，FLOW-3D会自动激活一个新的预调节器以帮助压力收敛。测试的运行时间加快了1.9到335！

黏弹性流体的对数构象张量方法

我们为用户提供了一种新的黏弹性流体求解器选项，特别适用于高魏森贝格数的情况。

高魏森贝格数下的黏弹性流动使用对数构象张量方法的改进示例

主动仿真控制扩展

主动仿真控制（active simulation control）功能已扩展到通常用于连续铸造和增材制造应用的虚拟对象（phantom objects），以及用于铸造和许多其他热管理应用的冷却通道（cooling channels）。

掺气功能改进

对于扩散器和类似的工业气泡流应用，现在可以使用mass sources将空气引入水柱。此外，还更新了掺气和溶解氧紊流扩散的默认值。

扩散器模型示例：现在可以使用mass sources将空气引入水柱

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