神工坊|高性能工业仿真平台2.0公测直播发布会

神工坊|高性能工业仿真平台2.0公测直播发布会 扫二维码继续学习

6月30日19:30

免费

 

一、直播主题:

神工坊|高性能工业仿真平台2.0公测直播发布会

 

“神工坊”高性能仿真平台以国家超级计算无锡中心超算集群为支撑,集成了多个仿真求解和前后处理软件,面向企业和个人提供高保真高性价比定制化的仿真云服务。

 

 

二、课程受众:

 

从事流体、结构、传热等单物理场或多物理场仿真工作,有使用商业、开源等仿真求解及前 后处理软件需要的企业工程师、在校学生,缺少软件或者硬件资源,或者对工业仿真云模式 比较感兴趣的人。

 

三、讲师简介:

讲师姓名:

周捍拢,男。高级工程师,神工坊产品总监。

 

8年从事工业仿真相关学习及工作,熟悉Fluent、StarCCM+、QpenFOAM.等商业、开源仿真 软件的应用,了解工业仿真用户习惯。

 

胡枫铭,男,神工坊市场总监,主要负责平台市场推广和品牌战略制定等工作。

 

 

四、课程背景+大纲:

 

为方便大家能快速熟练的使用我们的高性能仿真平台,故通过直播形式,向各位用户介绍及演示平台的各项功能和使用方式,并选取部分平台应用,演示仿真软件在平台的操作模式。直播内容主要包含以下几个方面

1、高性能仿真平台简介

2、平台基本功能演示

3、仿真求解软件操作演示(Fluent、StarCCM演示、SWOF)

4、前后处理软件演示(FluentMeshing.ParaView)

 

 

 

五、报名福利:

统一公测期间福利:前300名注册用户送5000核时,所有用户充值5折

 

预计开播时间或时间范围:

 

6月30日,周四,北京时间,晚上19点30

 

六、征集活动发布

01共性仿真需求场景征集

面向航空、汽车、风电等工业领域,征集行业共性仿真需求场景,可以是企业日常研发过程中的存在的,也可以是行业普遍存在的,希望能够借助定制化仿真APP予以解决的共性仿真问题。

奖励:10000核时

名额:10位

 

02 平台应用案例征集

本次征集活动主要面向神工坊高性能仿真平台用户,征集一些在企业日常设计、测试和制造等产品开发环节中,基于平台的软硬件资源,解决产品开发过程中一些问题,对企业产品开发具有显著帮助的案例。

案例要实事求是,具备一定的代表性,对相关行业或企业具有较强借鉴意义和推广价值。同时需要具备使用平台的必要性,例如平台特定的软件、大规模的计算资源等,无法通过本地资源完成。

奖励:10000核时

名额:10位

 

03高性能仿真app征集

工业仿真APP是面向特定行业,特定设备和特定场景的定制化仿真软件,是领域机理、仿真知识、和工程经验的集成,通过知识的复用,简化仿真操作,降低仿真的难度。本次工业仿真APP征集活动主要面向工业仿真从业者,征集个人或企业自主开发的面向工业领域的仿真APP,具备前处理、求解和后处理仿真全流程功能, 且具有实际工程应用场景。本次APP征集支持以下三种类型:

1)基于自主可控的仿真软件开发的仿真APP;

2)基于开源仿真软件开发的仿真APP

3)基于主流商业软件(ANSYS系列、Altair系列、达索等)开发的仿真APP;

奖励:集成入驻“神工坊”平台,成为平台战略合作伙伴,及软文推广

 

公测预约方式

6月30日晚19:30相约直播间,我们不见不散!

 

官网:simforge.cn

平台:studio.hpc.simforge.cn

公测直播时间:6月30日19:30

预约方式:扫描上方二维码预约

联系人:胡枫铭   18121532135

联系人:周捍珑   13436630364

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