一般不去修改参数

近避处理原则

粘性层，过度层

各个模型结果平均。。

K-e模型

修正针对具体问题，

湍流

形成的原因

数学判别标准，（雷诺数）

湍流模型

• 单方程模型
• 双方程模型
• 雷诺应力
• 比例自适应
• 大窝模拟
• 直接

湍流计算方法

• 平均雷诺数
• 大窝模拟
• 直接数值模拟（计算成本高）

用FULENT做固体的传热，

生热率，对流换热系数。

耦合壁面，热阻。（只算能够量方程）

传热问题分析（稳态，瞬态）

固体传热

流体传热

流固传热

气体主要以对流为主，固体主要以热传导。

（辐射，相变）

对流换热系数很难确定。

能量方程。

边界条件（热通量，生热率）

• 共轭传热，
• 芯片发热规律，
• 自热对流

后处理实例演示（CFDPOST)

三通管道

simple默认算法

标准初始化，

收敛遇到困难时：

因素：网格   边界条件  求解器 

收敛残差曲线持续震荡或上扬变现为不收敛

松弛因子的修改

固体和流体的传热方程：

瞬态和稳态

热边界条件：

热通量边界：壁面处的生热率。heat generation rate

对流换热中的考虑

固定区域在外表面增加换热系数，其随位置可以变化。流体和固体的流场进行耦合。

生热率：=芯片发热功率/芯片体积

自然对流

考虑重力，激活gravity

变化的密度。多场耦合问题。

传热分析比较复杂，湍流中和多相流和化学反应中的等都存在传热问题。

算法：

• simple默认，稳健性好
• simplec收敛性好
• piso对非稳态流动
• fsm

通风口边界条件：

压力上升，动能相关

排气扇：

压力跳跃

壁面边界：粘性，滑移表现（高速旋转机械）剪切应力

粗糙度，高度，系数

边界条件：

进口条件

• 压力进口，更容易收敛（总表压，方向，湍流，总温）
• 速度（inlet）用于不可压缩流
• 质量，不可压时尽量不用质量入口，质量流速，不考虑压力，转换为速度入口，动压越大进口过滤损失大，
• 进气扇：压力跃迁

出口条件

• 压力（静压，，背压）
• 压力远场（马赫数、静压）建立的进场半径大于15倍，后柱大于20倍
• 流出口完全发展outflow

在FLUENT 中

• 创建面（）
• 显示类型
• 着色选项
• 求解数据
• 通量   积分

在CFD-post中（CFX不能计算平面问题）

等值面

速度矢量

等值线图

流线迹线

动画

二维曲线

边界条件：

进口条件

• 压力进口，更容易收敛（总表压，方向，湍流，总温）
• 速度（inlet）用于不可压缩流
• 质量，不可压时尽量不用质量入口，质量流速，不考虑压力，转换为速度入口，动压越大进口过滤损失大，
• 进气扇：压力跃迁
• 体积，
• 温度，

出口条件

实例，机翼外流场亚音速分析

保持默认，调节收敛，有温度采用耦合

边界条件：

进口条件

• 压力进口，更容易收敛（总表压，方向，湍流，总温）
• 速度（inlet）用于不可压缩流
• 质量
• 体积，
• 温度，

出口条件

流体粘度：

• 常数的定义
• 两参数粘度》温度，参考系数
• 三参数粘度》参考粘度，参考温度，有效温度

热导系数：

• 常数
• 使用分子运动量定义

• 常数
• 使用分子运动量定义

有限差分法是历史上最早的数值方法。

插值方式，离散数据

半隐式算法

以及一些修正的算法

初始化

1. 标准初始化
2. 混合初始化

• 网格
• 边界条件
• 求解（松弛因子,初始流场)