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相关的行业背景介绍

微电子封装技术是微电子技术的前导产业，其中高速点胶技术是微电子封装技术实现产业化的关键所在。喷射点胶工艺具有高速、精准、不受空间限制等一系列优点。

高速喷射点胶过程中由于胶体的高粘性、撞针高速运动等因素，稍有偏差就会影响点胶质量。采用Flow-3D软件仿真模拟高速点胶过程，可分析撞针运动速度、喷嘴直径、局部高压区形成位置等对喷射点胶过程的影响。

软件应用

FLOW-3D具有功能强大、简单易用、工程应用性强的特点，在CFD（计算流体动力学）和传热学领域具有很强的竞争力，其专业的TruVOF技术非常适用于模拟胶体喷射过程的仿真。

课程内容

1、Flow-3D简介

2、Flow-3D 2022 R1版本重要功能更新

3、Flow-3D高粘度胶体喷射案例介绍

主讲人

韩工：热能工程专业硕士，CFD高级工程师，具备10年以上CFD仿真分析经验，曾先后在热电厂、化工环保企业和Ansys总代公司工作。不仅具有丰富的CFD仿真分析经验，还有丰富的现场实操经验。

参与方式

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