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前言 
**章电梯框架静力学分析案例 
1.1案例介绍 
1.2分析流程 
第2章CPU散热器热分析案例 
2.1案例介绍 
2.2分析流程 
第3章框架模态分析案例 
3.1案例介绍 
3.2分析流程 
第4章有限元单元法概述 
4.1常用数值解法 
4.2有限元法的起源和发展 
4.3有限元法的用途 
4.4有限元法的优势 
4.5数值分析的发展与用途 
4.6有限元分析的实现 
4.6.1分析模型的组成 
4.6.2单元及其特征 
4.6.3刚度矩阵的性质 
4.6.4边界条件的处理与支座反力的计算 
4.6.5单元节点编号与存储带宽 
4.6.6误差处理及控制 
4.6.7线弹性力学的变分原理 
4.7有限元程序的结构及特点 
4.7.1自动与半自动网格生成方法的综合分类 
4.7.2网格自适应细分与后验误差估计 
第5章材料力学理论基础- 
5.1概述 
5.2变形体 
5.3弹性力学的基本假设 
5.4金属材料的力学性能 
5.4.1弹性模量的概念与性质 
5.4.2弹性比功 
5.4.3弹性的不完整性 
5.4.4弹性滞后和循环韧性 
5.4.5塑性变形 
5.5强度理论 
第6章传热学、流体力学及热应力计算理论基础 
6.1对流传热 
6.2导热传热 
6.3辐射传热 
6.4传热问题的有限元分析式 
6.4.1热应力的计算 
6.4.2热应力问题的有限元分析列式 
第7章动力学分析基础知识 
7.1动力学问题的产生 
7.2振动的分类 
7.2.1特殊的“地面共振”现象 
7.2.2振动对人体的影响 
7.3结构特征值的提取 
7.3.1问题的产生 
7.3.2特征值求解器的比较 
7.3.3频率输出 
7.4模态叠加法 
7.4.1基本概念 
7.4.2适用范围 
7.5阻尼 
7.5.1引言 
7.5.2定义阻尼 
7.5.3阻尼的SHOU*选择 
7.6稳态动力学分析- 
7.6.1稳态动力学分析简介 
7.6.2反应谱分析的基本理论与方法 
7.6.3随机振动及其特性 
7.7瞬态动力学分析 
7.7.1瞬态动力学分析的预备工作 
7.7.2瞬态动力学分析的关键技术细节 
7.8屈曲分析 
7.8.1结构稳定性概述 
7.8.2物理现象 
7.8.3力学描述 
7.8.4失稳的分类 
第8章接触问题 
8.1接触行为 
8.2接触算法 
8.2.1增广拉格朗日法 
8.2.2纯罚函数法 
8.2.3多点约束法 
8.2.4纯拉格朗日法 
8.3迭代计算的收敛性控制 
8.4接触摩擦 
8.5接触刚度 
8.6接触容差 
8.7Pinball区域 
8.8其他常用的接触方式及设置 
8.8.1刚一柔接触 
8.8.2螺栓预紧连接 
8.8.3点焊结构分析 
8.8.4接触裁剪功能 
8.8.5对称与非对称接触 
8.8.6接触分析中可插入的命令 
8.9接触时间步控制 
8.10接触热分析 
8.1l接触分析后处理 
第9章冷却塔设计优化案例 
9.1案例介绍 
9.2分析流程 
**0章空调响应谱分析案例 
10.1案例介绍 
10.2分析流程 
**1章核电空调随机振动分析案例 
11.1案例介绍 
11.2分析流程 
**2章风机桥架谐响应分析案例 
12.1案例介绍 
12.2分析流程 
**3章网格无关解案例 
13.1案例介绍 
13.2分析流程 
**4章发动机叶片周期扩展分析案例 
14.1案例介绍 
14.2分析流程- 
**5章性能试验台子模型技术案例 
15.1案例介绍 
15.2分析流程 
**6章设计助手案例 
16.1案例介绍 
16.2分析流程 
**7章等强度梁优化设计分析案例 
17.1案例介绍 
17.2分析流程 
**8章等强度梁形状优化分析案例 
18.1案例介绍 
18.2分析流程 
**9章压力容器静力学分析案例 
19.1案例介绍 
19.2分析流程 
第20章压力容器弹塑性分析案例 
20.1案例介绍 
20.2分析流程 
第21章钢结构立柱线性屈曲分析案例 
21.1案例介绍 
21.2分析流程 
第22章排气管道非线性屈曲分析案例 
22.1案例介绍 
22.2分析流程 
第23章螺纹接触分析案例 
23.1案例介绍 
23.2分析流程 
第24章热-结构耦合分析案例 
24.1案例介绍 
24.2分析流程 
第25章内存 
25.1内存容量 
25.2运行频率与通道数 
25.3ECC功能 
25.3.1ECC纠错算法 
25.3.2ECC内存认识误区 
25.4品牌 
第26章硬盘 
26.1固态硬盘简介 
26.2固态硬盘的性能优点 
26.3墨菲法则 
26.4固态硬盘的缺点 
26.5新固态硬盘的基本设置 
26.6固态硬盘读写性能高的原因 
26.7影响固态硬盘性能的主要方面 
第27章处理器 
27.1摩尔定律 
27.2CPU散热器的SHOU*选择 
27.3CPU的制造 
27.414款处理器的性能测试成绩 
27.5CPU品牌SHOU*选择 
27.5.1浮点运算能力 
27.5.2内存性能 
27.6许可证对核心数量的限制 
27.7超线程技术 
27.8XEON处理器的命名体系和产品线 
第28章主板 
28.1单路主板 
28.2双路主板 
28.3四路主板 
第29章GPU及XEON Phi 
29.1GPU通用计算 
29.2多核计算的发展 
29.3CPU多核并行 
29.4CPU+GPU异构并行 
29.5GPU渲染流水线 
29.6Nvidia GPU简介 
29.7CUDA开发 
29.8图形显卡概览 
29.9CUDA程序优化概述 
第30章笔者亲自测试的数据 
30.1内存的专项测试数据 
30.2硬盘的专项测试数据 
30.3CPU的专项测试数据 
30.4三款计算机Solidworks性能专项测试数据 
第31章HP公司Z820工作站的测试结果 
附录金属材料线弹性物理属性汇总表 
参考文献

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