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培训大纲

第一章 EDEM接触模型

主要内容:Hertz-Mindlin with JKR模型原理、应用场合及设置技巧,利用安息角标定含湿物料接触参数,EDEM批处理,量角器工具应用等内容

典型应用案例实践操作:Material_Calibration

主要内容:Hertz-Mindlin with bonding模型原理、应用场合及技巧、bond键生成及断裂等内容

典型应用案例实践操作:Flexible_Plane

主要内容:Hysteretic Spring模型原理、应用场合、塑性颗粒模拟,ECM模型等内容

典型应用案例实践操作:Tablet_Press

其他:Hertz-Mindlin (no slip)、Hertz-Mindlin with ArchardWear、Linear Spring、Linear Cohesion、Moving Plane等常用接触模型的应用介绍

第二章 物性参数&接触参数

主要内容:物性参数含义,剪切模量设定,基本接触参数(静摩擦系数、滚动摩擦系数等)含义及标定,接触模型参数(JKR表面能、bonding模型参数)含义及标定等内容

典型应用案例实践操作:Bonded_Particle

第三章 基础颗粒

主要内容:非球形颗粒建模及应用、颗粒属性的特殊应用技巧、材料物性参数的标定,bonding接触模型应用技巧,粘接参数含义及标定,bond键生成及分析等内容

典型应用案例实践操作:快速生成复杂非球形颗粒

第四章 结构体

主要内容:CAD文件格式对比分析,结构体运动设置,结构体的体/面特征,计算域设定技巧,周期性边界条件含义及应用,结构体网格等内容

典型应用案例实践操作:复杂运动的叠加(自转公转)、Relative_Wear

第五章 颗粒工厂

主要内容:静态工厂、动态工厂区别及应用;颗粒工厂参数设置:Type、Size、Position、orientation的设置等;如何设计高效颗粒工厂等内容

典型应用案例实践操作:快速填充颗粒工厂

第六章 模型计算

主要内容:瑞丽时间步的通用设置及应用技;bonding接触模型、含有高速运动的结构体、与Fluent耦合时瑞丽时间步的设置;如何加快计算速度等内容。

第七章 后处理

主要内容:结合实例详细介绍Selection工具在质量流率、空隙率、混合度、颗粒运动轨迹的应用及分析;详细介绍Export Results Data结果中的数据结构;扭矩/功率输出、控制视频播放速度/视角、Compressive Force & Total Force区别及应用、极坐标图等内容。

第八章 场数据耦合

主要内容:详细介绍场数据耦合应用场合,Fluent场数据的导出及与EDEM的耦合等内容。

 

时间及地点

待定

培训费用:

1、学生收费4598元(报到时须提供学生证明),其他人收费4998元,含税;

2、培训费用包含培训费、证书费、午餐费,住宿及晚餐费自理;

3、两人同时报名,可享9.5折优惠;三人及以上团队报名,可享9折优惠。

4、参加培训请自带电脑,并请提前安装好相关软件。

5、成功邀请好友参加培训后,可获得返现100-300元不等。

报名方式:

1、在线提交报名,培训顾问会主动进行确认;

2、扫码下方二维码,联系培训顾问(小慧)报名。 

 

课程目标
  • 通过本次培训,学员将能够了解离散元方法的基本思想及计算过程,掌握EDEM软件的基本使用流程,即建模方法、求解计算和主要的后处理功能
  • 可以利用EDEM软件模拟典型应用问题,如:散料输送、转运站、各类磨机、搅拌设备、散料装卸设备等
适合人群
  • 离散元仿真分析工程师及相关研究人员
课时列表
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